硅酸盐晶圆研磨抛光解决方案

客户样品初始状态：

材料：硅酸盐晶圆；尺寸：6寸；形状：圆形；厚度：1000um；粗糙度：650nm；TTV：40um

加工后指标要求：

厚度：300±5um；粗糙度：≤2nm；TTV：≤8um；无划痕及损伤

工艺解析：

Step1粗磨阶段：使用我司GNAD-E系列磨抛一体机，配备刻槽铸铁研磨盘，研磨压力40–80g/cm²，转速25–50 rpm，以金刚石研磨液（粒径5–20μm）为研磨浆料，进行厚度快速去除

Step2细磨阶段：以Step1为基础，更换金刚石研磨液（粒径1–5μm）为研磨浆料，对损伤层及压损伤层的层厚进行缩减

Step3粗抛阶段：使用我司GNAD-E系列磨抛一体机，配备不锈钢抛光盘结合硬质发泡聚氨酯抛光垫，采用氧化铝研磨液（粒径1-3um），压力至30-60g/cm²，转速30–60 rpm，，可将损伤层进一步降低，并达到表面粗糙度Ra ≤10nm

Step4细抛阶段：以Step3为基础，更换氧化铝抛光液（粒径0.2-1μm）为抛光浆料，最终表面Ra≤0.5nm

案例配套主机与耗材：GNAD-E系列磨抛一体机、刻槽铸铁研磨盘、不锈钢抛光盘、AMS系列粘片机、金刚石研磨液、氧化铝研磨粉和发泡聚氨酯抛光垫

客户反馈：工艺路线科学使用、设备运行过程稳定，大幅度提高了材料研发效率。