GNAD-E
GNAD-T
GNAD-P
CPI-600
Серия MP/ML
Двусторонняя шлифовка и полировка
CDP-400 — ручн
CDP-600 — ручн
CDP-800 — полуавто
CDP-800 — авто
Машина для очистки пластин
Серия AMS
Серия AMS
Ручная система приклейки образцов
Интерференционный микроскоп белого света MS1000
Интерференционный микроскоп белого света MS2000
Лазерный интерферометр FMS150
Инфракрасный интерференционный микроскоп IS2000
marketing@mcfsens.com
Whats
Whats
氧化硅内嵌铜柱晶圆研磨抛光解决方案
客户样品初始状态：
材料：硅基表面复杂结构（氧化硅内嵌铜及面覆铜）；尺寸：100mm*100mm；形状：方形；厚度：600um；粗糙度：铜与氧化硅表面大马士革形貌；TTV：3um
加工后指标要求：
化学机械抛光，氧化硅粗糙度Ra≤0.5nm，铜粗糙度Ra≤1.5nm，抛光后TTV≤3um，铜与氧化硅层厚差≤20nm
工艺解析：
Step1覆铜面抛阶段：使用我司CDP系列化学机械抛光设备，配备订制抛头吸附装置，抛头面压1.5-3.2Psi，抛头转速60–90 rpm，抛光盘转速80-110rpm，以A21专用抛光液为抛光浆料进行化学机械抛光
Step2复合结构抛光阶段：以Step1为基础，更换Z4U抛光液为抛光浆料，最终达到氧化硅层与铜层的同步抛光
案例配套主机与耗材：CDP系列化学机械抛光设备，订制抛光吸附装置，聚氨酯硬质抛光垫
客户反馈：解决了氧化硅与铜之间的层厚差问题，高于原始诉求指标。
Индивидуальные решения
Профессиональная техническая поддержка
Техподдержка 24/7
Бесплатная доставка образцов расходных материалов
Бесплатное решение
Заявка
预约咨询