Ключевой процесс CMP для глобальной планаризации поверхности кремниевых пластин, покрытых медью кремниевых подложек и других комбинированных металлических поверхностей.
GNAD-E
GNAD-T
GNAD-P
CPI-600
Серия MP/ML
Двусторонняя шлифовка и полировка
CDP-400 — ручн
CDP-600 — ручн
CDP-800 — полуавто
CDP-800 — авто
Машина для очистки пластин
Серия AMS
Серия AMS
Ручная система приклейки образцов
Интерференционный микроскоп белого света MS1000
Интерференционный микроскоп белого света MS2000
Лазерный интерферометр FMS150
Инфракрасный интерференционный микроскоп IS2000
Whats
Ключевой процесс CMP для глобальной планаризации поверхности кремниевых пластин, покрытых медью кремниевых подложек и других комбинированных металлических поверхностей.
Индивидуальные решения
Профессиональная техническая поддержка
Техподдержка 24/7
Бесплатная доставка образцов расходных материалов
Бесплатное решение
Заявка